图书简介:
第1章 Protel DXP 2004 SP2基础知识 1
1.1 任务一:了解Protel DXP 2004 SP2 1
1.1.1 Protel DXP 2004 SP2简介 1
1.1.2 启动Protel DXP 2004 SP2 3
1.1.3 认识Protel DXP 2004 SP2主界面 4
1.1.4 认识Protel DXP 2004 SP2中的面板 9
1.2 任务二:Protel DXP 2004 SP2工程项目与文档管理 13
1.2.1 工程项目结构 13
1.2.2 工程项目的新建、打开与关闭 14
1.2.3 在工程项目中新建、打开、关闭、保存文件 17
1.2.4 从工程项目中移出文件 21
1.2.5 将文件加入到工程项目中 23
1.2.6 自由文档的管理 23
1.3 任务三:与Protel 99 SE有关的文档管理 25
1.3.1 在Protel DXP 2004 SP2中打开Protel 99 SE格式的设计数据库文件 25
1.3.2 将Protel 99 SE文件加入到工程项目中 35
1.3.3 将Protel DXP 2004 SP2文件保存为Protel 99 SE格式 37
本章小结 37
练习题 38
第2章 绘制原理图 39
2.1 任务一:原理图图纸设置和画面管理 39
2.1.1 图纸设置 39
2.1.2 画面管理 45
2.2 任务二:绘制简单原理图 46
2.2.1 加载元器件库 47
2.2.2 放置元器件 50
2.2.3 绘制导线 53
2.2.4 放置电源和接地符号 55
2.2.5 对象的复制、粘贴、删除和移动 56
2.2.6 元器件符号属性和导线属性编辑 58
2.2.7 全局编辑 64
2.3 任务三:绘制具有复合式元器件和总线结构的原理图 66
2.3.1 放置复合式元器件 66
2.3.2 绘制总线结构原理图 67
2.4 任务四:查找元器件符号 71
2.5 任务五:产生元器件清单和打印原理图 74
2.5.1 产生元器件清单 74
2.5.2 打印原理图 77
本章小结 80
练习题 80
第3章 原理图元器件符号编辑 86
3.1 任务一:原理图元器件库文件界面 86
3.1.1 在工程项目中建立原理图元器件库文件 86
3.1.2 原理图元器件库文件界面介绍 87
3.2 任务二:绘制普通元器件符号 88
3.3 任务三:修改已有元器件符号 93
3.4 任务四:绘制复合式元器件符号 96
3.5 任务五:使用自己绘制的元器件符号 98
3.5.1 在同一工程项目中使用 98
3.5.2 在不同工程项目中使用 99
本章小结 100
练习题 100
第4章 原理图编辑器的其他编辑功能 103
4.1 任务一:绘图工具的使用 103
4.1.1 绘制直线 104
4.1.2 单行文字标注 104
4.1.3 多行文字标注 105
4.1.4 绘制矩形和圆角矩形 107
4.1.5 绘制多边形 108
4.1.6 绘制椭圆弧线和圆形弧线 109
4.1.7 绘制椭圆图形 111
4.1.8 绘制扇形 111
4.1.9 绘制曲线 111
4.1.10 插入图片 112
4.2 任务二:了解原理图编辑器的其他编辑功能 114
4.2.1 对象的排列和对齐 114
4.2.2 改变对象叠放次序 115
4.2.3 重新安排元器件标号 116
4.2.4 快速查找元器件符号和网络连接 119
本章小结 121
练习题 121
第5章 层次原理图 122
5.1 任务一:了解层次原理图的结构 122
5.1.1 主电路图 122
5.1.2 子电路图 123
5.1.3 不同层次电路文件之间的切换 124
5.2 任务二:创建层次原理图 125
5.2.1 自顶向下层次原理图设计 125
5.2.2 自底向上层次原理图设计 128
本章小结 129
练习题 130
第6章 PCB设计基础 132
6.1 任务一:认识印制电路板 132
6.1.1 印制电路板结构 132
6.1.2 印制电路板中的各种对象 133
6.2 任务二:了解印制电路板图在Protel软件中的表示 133
6.2.1 工作层 133
6.2.2 铜膜导线、焊盘、过孔、字符等的表示 135
6.3 任务三:认识元器件封装 136
6.3.1 元器件封装 136
6.3.2 常用元器件封装 137
6.4 任务四:PCB编辑器 138
6.4.1 PCB编辑器的画面管理 138
6.4.2 PCB编辑器的工作层管理 139
6.4.3 PCB编辑器的参数设置 142
本章小结 145
练习题 145
第7章 自动布局与自动布线的基本步骤 146
7.1 任务一:学习自动布局与自动布线的基本步骤 146
7.1.1 电路板图设计流程 147
7.1.2 规划印制电路板 148
7.1.3 准备原理图 148
7.1.4 绘制电路板边界 149
7.1.5 导入数据 150
7.1.6 元器件自动布局 153
7.1.7 手工调整布局 157
7.1.8 自动布线规则介绍 158
7.1.9 自动布线 166
7.2 任务二:自动布线中的单面板和双面板设置 169
7.2.1 单面板设置 169
7.2.2 双面板设置 170
本章小结 170
练习题 171
第8章 自动布局与自动布线中的其他设置 174
8.1 任务一:在自动布局前进行元器件预布局 174
8.2 任务二:在自动布线前设置线宽和安全间距 177
8.2.1 设置安全间距 177
8.2.2 设置线宽 178
8.3 任务三:在自动布线前进行预布线 182
8.3.1 在PCB文件中查找所需网络 182
8.3.2 对指定网络进行预布线 183
8.4 任务四:放置螺丝孔 186
8.5 任务五:利用向导创建电路板 187
本章小结 194
练习题 194
第9章 印制电路板中引出端的处理 195
9.1 任务一:利用焊盘引出 195
9.2 任务二:利用接插件引出 197
9.2.1 通过在原理图中增加接插件方法引出 197
9.2.2 通过在印制电路板图中增加接插件引出 199
9.2.3 根据PCB文件对原理图进行更新 202
本章小结 203
练习题 203
第10章 印制电路板图的编辑方法 204
10.1 任务一:放置对象 204
10.1.1 放置元器件封装 204
10.1.2 绘制铜膜导线 206
10.1.3 绘制连线 209
10.1.4 放置焊盘 210
10.1.5 放置过孔 211
10.1.6 放置字符串 212
10.1.7 放置位置坐标 215
10.1.8 放置尺寸标注 216
10.1.9 放置矩形填充 218
10.1.10 放置多边形填充 219
10.1.11 绘制圆弧曲线 222
10.1.12 绘制屏蔽线 224
10.1.13 补泪滴操作 225
10.2 任务二:对象的复制、粘贴、删除、排列、 旋转等操作 226
10.2.1 对象的复制、粘贴和删除 226
10.2.2 对象的排列 229
10.2.3 对象的旋转 230
本章小结 231
练习题 231
第11章 创建PCB元器件封装 232
11.1 任务一:创建PCB元器件封装 232
11.1.1 手工绘制PCB元器件封装 232
11.1.2 利用向导绘制PCB元器件封装 241
11.1.3 PCB封装库文件常用命令介绍 245
11.2 任务二:使用自己绘制的元器件封装 246
11.2.1 在同一工程项目中使用 246
11.2.2 在不同工程项目中使用 249
本章小结 249
练习题 249
第12章 印制电路板实际设计举例 250
12.1 任务一:绘制实验电路板图 250
12.1.1 设计思路分析 252
12.1.2 绘制元器件符号 253
12.1.3 确定元器件封装 254
12.1.4 绘制原理图 254
12.1.5 绘制印制电路板图 255
12.1.6 印制电路板图的3D显示 258
12.2 任务二:绘制门禁系统印制电路板图 258
12.2.1 绘制原理图元器件符号 261
12.2.2 确定原理图中所有元器件封装 262
12.2.3 绘制原理图 267
12.2.4 绘制印制电路板图 271
12.2.5 根据PCB文件产生元器件清单 274
12.2.6 创建项目元器件封装库 274
12.3 印制电路板设计规则简介 275
12.3.1 布局规则 275
12.3.2 布线规则 276
12.3.3 接地线布线规则 276
12.3.4 焊盘尺寸 277
本章小结 278
附录A 常用元器件符号名称与所在元器件库 279
参考文献 283
展开
目前,工学结合、基于工作过程的项目化教学已逐渐在高职各专业课的改革中实施,正是基于这样的思想,作者对本书的第一版进行了修订。
修订后的第二版,继续保持了第一版的特点:
(1)可操作性。本书所选内容不仅涵盖了软件中的常用命令,并且着重介绍了在实际原理图和印制电路板图设计中应用较多的一些编辑方法。读者跟随本书实例,可方便地进行操作。
(2)通俗易懂,方便学习。本书在编排顺序上,根据从易到难、由浅入深、循序渐进的原则和学生的学习特点,做了精心安排,既介绍了印刷电路板图的设计方法又兼顾了学生的学习规律。
(3)实用性。Protel DXP 2004 SP2属于计算机辅助设计软件,仅对软件操作熟练还不能设计出符合要求的印制电路板图,必须有相关的电路知识和工艺知识,因此,本书精心挑选的实例中既有操作步骤的介绍,又对工艺方面和电路方面的考虑做了简单说明,方便了没有这方面基础的读者。
(4)每章都配有针对性强的练习,便于读者复习所学知识。
修订后的第二版主要有以下新内容:
(1)在第11章中,重新选择了表贴式元器件封装的设计实例。近年来,表贴式元器件的应用越来越广泛,需要自行设计封装的元器件也越来越多。表贴式元器件的封装参数不同于插接式元器件,通过测量很难给出精确的尺寸,因此基本上是根据元器件手册上给出的尺寸进行绘制。修改后的第二版中删除了原先表贴式电解电容封装的设计实例,而以do3316h贴片系列电感的绘制代之。在这一实例中,不仅给出了表贴式元器件封装的绘制方法,还比较详细地介绍了识读元器件封装手册和从封装手册中筛选绘制元器件封装符号所需参数的方法。
(2)在第12章中增加了焊盘孔径与外径的确定原则。
(3)修改了第一版中的一些错误。
本书中有些元器件符号及电路图采用的是Protel DXP 2004 SP2软件的符号,与国家标准不一致,敬请读者注意,并为由此带来的不便深表歉意。
本书由及力主编并统编全稿。本书其他参编人员有:刘江、张锡芳、王永成、李志菁、孙小红、钱国梁、李荣治、张志云、王述欣、路广健。本书由刘松主审。第4章、第5章、第11章由罗慧欣编写,第7章、第8章、第9章由曹金玲编写,第1章、第10章由周春明编写,其余章节由及力编写。
在本书编写过程中,得到了天津电子信息职业技术学院张锡芳老师、王述欣老师、王永成老师的大力支持与帮助,在此一并表示感谢。
编 者
2012.8
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