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内容简介

本书是为适应当前中职电子技术应用专业教学改革形势发展而编写的一本电子工艺实践教材。全书共分两部分，第1部分为SMT工艺，详细介绍了SMT中的焊锡膏印刷、贴片、焊接、检测等技能型人才应该掌握的基本知识，特别强调了生产现场的工艺指导，同时也介绍了SMT设备的性能、操作方法及日常维护。第2部分是PCB制造方面的知识，主要内容为PCB单面板、双面板和多层板制作的工艺流程简介，以及PCB生产中制片、金属过孔、线路感光层制作、图形曝光、电镀、蚀刻等关键工艺的详细阐述。为解决学校实训条件不足和增加学生的感性认识，书中配置了较大数量的实物图片。本书可用做中等职业教育电子技术应用、电子制造类等专业的电子工艺课程教材；也可供从事SMT、PCB制造产业的工程技术人员自学和参考。

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ISBN：9787121214486

开本：16开

页数：260

字数：416

本书目录

第1部分  SMT工艺
第1章  SMT综述	2
1.1  SMT的发展及其特点	2
1.1.1  表面组装技术的发展过程
1.1.2  SMT的组装技术特点	4
1.2  SMT及SMT工艺技术的基本
内容	6
1.2.1  SMT的主要内容	6
1.2.2  SMT工艺技术的基本内容
7
1.2.3  SMT工艺技术规范	8
1.2.4  SMT生产系统的组线方式
8
1.3  SMT生产环境及人员素质要求
9
1.3.1  生产环境要求	9
1.3.2  生产人员素质要求	11
1.4  思考与练习题	12
第2章　SMT元器件	13
2.1  SMT元器件的特点和种类	13
2.1.1  SMT元器件的特点	13
2.1.2  SMT元器件的种类
14
2.2  SMT电阻器	14










2.2.1  SMT固定电阻器	14
2.2.2  SMT电阻排（电阻网络）
18
2.2.3  SMT电位器	18
2.3  SMT电容器	20
2.3.1  片式叠层陶瓷电容器	20
2.3.2  SMT电解电容器	21
2.4  SMT电感器	24
2.4.1  绕线型SMT电感器	25
2.4.2  多层型SMT电感器	26
2.5  SMT分立器件	26
2.5.1  SMT二极管	27
2.5.2  SMT晶体管	28
2.6  SMT集成电路	29
2.6.1  SMT集成芯片封装综述
29
2.6.2  SMT集成电路的封装形式
31
2.7  SMT元器件的包装	35
2.8  SMT元器件的选择与使用	37
2.8.1  对SMT元器件的基本要求
37
2.8.2  SMT元器件的选择	37
2.8.3  使用SMT元器件的注意事项	38
2.8.4  SMT器件封装形式的发展
38
2.9  思考与练习题	42
第3章　SMT工艺材料	43
3.1  贴片胶	43
3.1.1  贴片胶的用途	43
3.1.2  贴片胶的化学组成	44
3.1.3  贴片胶的分类	44
3.1.4  表面组装对贴片胶的要求	45
3.2  焊锡膏	46
3.2.1  焊锡膏的化学组成	46
3.2.2  焊锡膏的分类	48
3.2.3  表面组装对焊锡膏的要求	48
3.2.4  焊锡膏的选用原则	50
3.2.5  焊锡膏使用的注意事项	50
3.2.6  无铅焊料	51
3.3  助焊剂	54
3.3.1  助焊剂的化学组成	54
3.3.2  助焊剂的分类	55
3.3.3  对助焊剂性能的要求及选用	56
3.4  清洗剂	57
3.4.1  清洗剂的化学组成	57
3.4.2  清洗剂的分类与特点	58
3.5  其他材料	58
3.5.1  阻焊剂	58
3.5.2  防氧化剂	58
3.5.3  插件胶	59
3.6  思考与练习题	59
第4章　SMT印刷涂敷工艺及设备	60
4.1  焊锡膏印刷工艺	60
4.1.1  回流焊工艺焊料供给方法	60
4.1.2  焊锡膏印刷机及其结构
61
4.1.3  焊锡膏的印刷方法	62
4.1.4  焊锡膏印刷工艺流程
65
4.1.5  印刷机工艺参数的调节
67
4.1.6  刮刀形状与制作材料
68
4.1.7  全自动焊锡膏印刷机开机作业指导	69
4.1.8  焊锡膏全自动印刷工艺指导  	70
4.1.9  焊锡膏印刷质量分析
71
4.2  SMT贴片胶涂敷工艺	73
4.2.1  贴片胶的涂敷	73
4.2.2  贴片胶涂敷工序及技术要求	74
4.2.3  使用贴片胶的注意事项
75
4.2.4  点胶工艺中常见的缺陷与解决方法	76
4.3  思考与练习题	77
第5章　贴片工艺及设备	78
5.1  贴片设备	78
5.1.1  自动贴片机的类型	78
5.1.2  自动贴片机整机结构
81
5.1.3  贴片机的主要技术指标
90
5.2  贴片工艺	91
5.2.1  对贴片质量的要求	91
5.2.2  贴片机编程	93
5.2.3  全自动贴片机的一般操作	93
5.2.4  贴片质量分析	95
5.3  手工贴装SMT元器件	96
5.4  思考与练习题	98
第6章　SMT焊接工艺及设备	99
6.1  焊接原理与SMT焊接特点	99
6.1.1  电子产品焊接工艺	99
6.1.2  SMT焊接技术特点	101
6.2  表面组装的自动焊接技术	102
6.2.1  波峰焊	103
6.2.2  回流焊	108
6.2.3  回流焊炉的工作方式和
结构	110
6.2.4  回流焊设备的类型	112
6.2.5  全自动热风回流焊炉的一般操作	116
6.3  SMT元器件的手工焊接	118
6.3.1  手工焊接SMT元器件的要求与条件	118
6.3.2  SMT元器件的手工焊接与拆焊	121
6.4  SMT返修工艺	125
6.4.1  返修的工艺要求与技巧
125
6.4.2  Chip元件的返修	125
6.4.3  SOP、QFP、PLCC器件的返修	126
6.4.4  SMT维修工作站	128
6.4.5  回流焊质量缺陷及解决办法	129
6.4.6  波峰焊质量缺陷及解决办法	133
6.4.7  回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷	134
6.5  思考与练习题	138
第7章　SMT检测工艺及设备	139
7.1  来料检测	139
7.2  工艺过程检测 	140
7.2.1  目视检验	140
7.2.2  自动光学检测（AOI）
144
7.2.3  自动X射线检测（X-Ray）	147
7.3  ICT在线测试	149
7.3.1  针床式在线测试仪	149
7.3.2  飞针式在线测试仪	151
7.4  功能测试（FCT）	152
7.5  思考与练习	153
第2部分　PCB制造
第8章　PCB的特点与基板材料	155
8.1  PCB的分类与特点	155
8.1.1  PCB的分类	155
8.1.2  PCB的特点	156
8.2  基板材料	159
8.2.1  陶瓷基板	160
8.2.2  环氧玻璃纤维电路基板
160
8.2.3  组合结构的电路基板
162
8.3  PCB基材质量的相关参数	163
8.3.1  玻璃化转变温度（Tg）
164
8.3.2  热膨胀系数（CTE）
164
8.3.3  平整度与耐热性	166
8.3.4  电气性能与特性阻抗
166
8.4  思考与练习题	167
第9章　PCB设计	168
9.1  PCB设计的原则与方法	168
9.1.1  PCB设计的基本原则
168
9.1.2  常见的PCB设计错误及原因	171
9.2  PCB设计的具体要求	171
9.2.1  PCB整体设计	171
9.2.2  SMC/SMD焊盘设计
175
9.2.3  元器件方向、间距、辅助焊盘的设计	180
9.2.4  焊盘与导线连接的设计
181
9.2.5  PCB可焊性设计	183
9.3  思考与练习题	184
第10章　PCB制造工艺	185
10.1  PCB制造工艺流程	185
10.1.1  单面PCB制造工艺流程	185
10.1.2  双面PCB制造工艺流程	187
10.1.3  多层PCB制造工艺流程	189
10.2  PCB线路形成	194
10.2.1  激光光绘	194
10.2.2  冲片	196
10.2.3  裁板	199
10.2.4  抛光	200
10.2.5  钻孔	202
10.2.6  金属过孔	205
10.2.7  线路感光层制作	206
10.2.8  图形曝光	208
10.2.9  图形显影	209
10.2.10  图形电镀	211
10.2.11  图形蚀刻	213
10.3  PCB表面处理	215
10.3.1  阻焊、字符感光层制作	215
10.3.2  焊盘处理（OSP工艺）	217
10.4  PCB后续处理	219
10.4.1  检测	219
10.4.2  分板	223
10.4.3  包装	225
10.5  思考与练习题	227
第11章　PCB手工制作与实训	228
11.1  PCB手工制作工艺	228
11.1.1  雕刻法	228
11.1.2  手工描绘法	228
11.1.3  油印法	229
11.1.4  热转印法	229
11.1.5  预涂布感光覆铜板法
230
11.2  实训1　热转印法手工制作PCB	230
任务1：设计PCB	231
任务2：打印及热转印图形
231
任务3：蚀刻	233
任务4：PCB钻孔	233
任务5：实训报告	234
11.3  实训2　贴片元件手工焊接
234
任务1：电烙铁手工焊接贴片元器件	235
任务2：使用热风枪拆焊扁平封装IC	237
任务3：使用热风枪焊接扁平封装IC	238
任务4：实训报告	238
11.4  实训3　PCB制作与贴片焊接综合训练——超声波测距仪的制作	238
任务1：设计PCB线路图
240
任务2：制作PCB 	240
任务3：焊接贴片元器件
240
任务4：焊接通孔插装元器件	241
任务5：组装调试	242
任务6：实训报告	242
11.5  实训4　SMT工艺体验——FM收音机的制作	242
任务1：安装前检查	243
任务2：印刷、贴片及焊接
245
任务3：安装THT元器件
247
任务4：调试及总装	247
任务5：实训报告	248
参考文献	249

展开

前言

SMT（表面组装技术）是电子先进制造技术的重要组成部分，SMT的迅速发展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件，对于推动当代信息产业的发展起到了重要作用，成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。  
目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。而且，随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用面还在不断扩大，其技术也在不断完善和深化发展之中。
SMT包含表面组装元器件、电路基板、组装材料、组装设计、组装工艺、组装设备、组装质量检验与测试、组装系统控制与管理等多项技术，是一门新兴的先进制造技术和综合型工程科学技术。
任何电子产品都离不开印制电路板（PCB），它是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，在PCB上进行高密度的电子产品组装，主要依赖于SMT工艺，近年来，我国PCB生产企业与产能迅速增加。
为了与这种发展现状和趋势相适应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对PCB、SMT的技术需求相适应，培养电子制造业急需的掌握PCB制造和SMT工艺的专业技术人才是当前电子技术应用专业教学内容改革的方向。
为了更好地满足PCB、SMT专业技术人才培养的系统性教学、培训所需，我们编写了本书。在编写过程中，参考了部分院校师生的意见与建议，考察了电子产品生产企业，并对相关电子行业的用工需求进行了调研。在编写中注意了教材的实用参考价值，强调了生产现场的设备使用与维护技术及关键工序的应用指导。
本书以职业能力建设为核心，在职业分析、专项能力构成分析的基础上，把职业岗位对人才的素质要求，即将知识、技能以及态度等要素进行重新整合，突破了传统的科学教育对学生技术应用能力培养的局限性。
本书可作为中等职业学校电子技术专业应用或与电子产品制造、维修等有关专业方向的教学用书；同时，还可供从事PCB制造、SMT产业的企业员工自学和参考。
本书由吉林信息工程学校何丽梅主编，长春工业大学程钢、白城师范学院王玲副主编。参与编写的还有吉林信息工程学校王忠海、吉林工业经济学校范国华。其中，程钢编写第1部分第1章～第3章，王玲编写第1部分第4章～第5章，王忠海编写第2部分第1章～第2章，范国华编写第2部分第3章，何丽梅编写第1部分第6章～第7章并统稿。 
吉林信息工程学校黄永定担任本书主审。  
本书在编写过程中参考了有关PCB、SMT技术方面的资料与同类教材，同时也得到了湖南科瑞特科技股份有限公司、吉林华微集团、吉林永大公司等企业工程技术人员的大力协助与指导，在此一并表示感谢。
由于编者水平、经验有限，错误与不当之处在所难免，恳请读者在阅读与使用中提出宝贵意见，以便及时改正。

                                                            编  者 
2013.6.10

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