表面贴装技术
丛 书 名：
“十二五”职业教育国家规划教材
经全国职业教育教材审定委员会审定
作 译 者：何丽梅,马莹莹
出 版 日 期：2016-05-01
书 代 号：G0247630
Ｉ Ｓ Ｂ Ｎ：9787121247637
图书简介：
本书包括表面贴装元器件、表面贴装材料、表面贴装设备结构与原理、表面贴装工艺、表面贴装质量检测等表面贴装技术的基础内容。本书编写中注意了教材的实用参考价值和适用性等问题，特别强调了生产现场的技能性指导，详细论述了焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的内容。为便于理解与掌握，书中配置了大量的插图及照片。本书可作为职业技术院校电子技术应用专业的教材，也可作为各类工科学校与SMT相关的其他专业的辅助教材及企业一线工人的培训材料。
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配 套 资 源
本书资源
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图 书 内 容
内容简介
本书包括表面贴装元器件、表面贴装材料、表面贴装设备结构与原理、表面贴装工艺、表面贴装质量检测等表面贴装技术的基础内容。本书编写中注意了教材的实用参考价值和适用性等问题，特别强调了生产现场的技能性指导，详细论述了焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的内容。为便于理解与掌握，书中配置了大量的插图及照片。本书可作为职业技术院校电子技术应用专业的教材，也可作为各类工科学校与SMT相关的其他专业的辅助教材及企业一线工人的培训材料。图书详情
ISBN：9787121247637开 本：16开页 数：232字 数：371.0本书目录
项目1 表面贴装技术特点及主要内容 1 任务1 SMT的发展及其特点 1 1.1.1 表面贴装技术的发展过程 1 1.1.2 SMT的组装技术特点 7 任务2 SMT及SMT工艺技术的基本内容 8 1.2.1 SMT的主要内容 8 1.2.2 SMT工艺的基本内容 9 1.2.3 SMT工艺技术规范 9 1.2.4 SMT生产系统的组线方式 10 思考与练习题 11 项目2 表面贴装元器件的识别与检测 12 任务1 表面贴装元器件的特点和种类 12 2.1.1 表面贴装元器件的特点 12 2.1.2 表面贴装元器件的种类 12 任务2 表面贴装无源元件SMC的识别 13 2.2.1 SMC的外形尺寸 13 2.2.2 表面贴装电阻器 16 2.2.3 表面贴装电容器 19 2.2.4 表面贴装电感器 22 2.2.5 表面贴装LC元件 25 2.2.6 SMC的焊端结构 27 2.2.7 SMC元件的规格型号标识方法 27 任务3 片式LCR元件的识别检测实训 28 任务4 表面贴装器件SMD的识别 30 2.4.1 SMD分立器件 30 2.4.2 SMD集成电路及其封装方式 32 2.4.3 集成电路封装形式的比较与发展 38 任务5 SMT元器件的包装方式与使用要求 40 2.5.1 SMT元器件的包装 40 2.5.2 对SMT元器件的基本要求与选择 43 2.5.3 湿度敏感器件的保管与使用 44 思考与练习题 46 项目3 焊锡膏与焊锡膏印刷 47 任务1 焊锡膏常识及焊锡膏储存 47 3.1.1 焊锡膏常识 47 3.1.2 焊锡膏的进料与储存 48 任务2 焊锡膏使用前的搅拌实训 50 3.2.1 焊锡膏的手动搅拌 50 3.2.2 用焊锡膏搅拌机搅拌焊锡膏 52 3.2.3 焊锡膏使用注意事项 54 任务3 了解焊锡膏印刷设备 55 3.3.1 回流焊工艺焊料施放方法 55 3.3.2 焊锡膏印刷机及其结构 55 3.3.3 全自动印刷机的基本结构 57 3.3.4 主流印刷机的特征 60 3.3.5 焊锡膏的印刷方法 61 任务4 焊锡膏的手动印刷实训 63 3.4.1 认识手动锡膏印刷台和相关配件 63 3.4.2 焊锡膏印刷台的安装与调试 64 3.4.3 焊锡膏的手动印刷流程 65 任务5 焊锡膏的全自动印刷 66 3.5.1 焊锡膏印刷工艺流程 66 3.5.2 印刷机工艺参数的调节 68 3.5.3 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导 70 3.5.4 焊锡膏全自动印刷工艺指导 71 3.5.5 焊锡膏印刷质量分析 72 任务6 全自动焊锡膏印刷机的维护保养 74 3.6.1 维护保养注意事项 74 3.6.2 设备维护项目及周期 74 3.6.3 设备维护具体内容 75 思考与练习题 80 项目4 贴片胶涂敷工艺 81 任务1 了解贴片胶 81 4.1.1 贴片胶的用途 81 4.1.2 贴片胶的化学组成 81 4.1.3 贴片胶的分类 82 4.1.4 SMT对贴片胶的要求 83 任务2 贴片胶的涂敷与固化 84 4.2.1 贴片胶的涂敷方法 84 4.2.2 贴片胶的固化 85 4.2.3 贴片胶涂敷工序及技术要求 86 4.2.4 使用贴片胶的注意事项 87 任务3 贴片胶的储存和使用操作规范 88 4.3.1 储存 88 4.3.2 使用前的处理 88 4.3.3 印胶 88 任务4 手动点胶实训 89 任务5 自动化点胶设备的保养维护 92 任务6 点胶质量检测标准与常见缺陷及解决方法 94 4.6.1 点胶质量检测标准 94 4.6.2 点胶常见缺陷及解决方法 94 思考与练习题 96 项目5 贴片设备及贴片工艺 97 任务1 贴片机的结构与技术指标 97 5.1.1 自动贴片机的分类 97 5.1.2 自动贴片机的主要结构 99 5.1.3 贴片机的主要技术指标 108 任务2 贴片质量的控制与要求 110 5.2.1 对贴片质量的要求 110 5.2.2 贴片过程质量控制 111 5.2.3 全自动贴片机操作指导 112 5.2.4 贴片缺陷分析 114 任务3 手工贴装SMT元器件实训 115 5.3.1 全手工贴装 115 5.3.2 利用手动贴片机贴片 117 任务4 贴片机的日常维护保养 120 5.4.1 保养项目与周期 120 5.4.2 保养维护记录表 124 思考与练习题 126 项目6 表面贴装焊接工艺及焊接设备 127 任务1 焊接原理与表面贴装焊接特点 127 6.1.1 电子产品焊接工艺 127 6.1.2 SMT焊接技术特点 128 任务2 表面贴装的波峰焊 130 6.2.1 波峰焊机结构及其工作原理 130 6.2.2 波峰焊的工艺因素调整 131 6.2.3 几种波峰焊机 132 任务3 回流焊与回流焊设备 135 6.3.1 回流焊炉的工作方式和结构 137 6.3.2 回流焊炉的类型 139 6.3.3 各种回流焊工艺主要加热方法比较 142 6.3.4 全自动热风回流焊炉作业指导 142 任务4 台式回流焊炉的使用与操作 144 任务5 回流焊炉保养指导 148 任务6 SMT元器件的手工焊接实训 152 6.6.1 手工焊接SMT元器件的要求与设备 152 6.6.2 片式元器件在PCB上的焊接实训 155 6.6.3 片式元器件的拆焊与返修实训 159 6.6.4 SMT维修工作站 165 6.6.5 BGA/CSP芯片的返修 165 任务7 BGA芯片的植球实训 167 任务8 SMT焊接质量缺陷及解决方法 170 6.8.1 回流焊质量缺陷及解决办法 170 6.8.2 波峰焊质量缺陷及解决办法 174 6.8.3 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 174 思考与练习题 179 项目7 SMT检测工艺 180 任务1 来料检测 180 7.1.1 常用元器件来料检测标准 181 7.1.2 PCB来料检验标准 186 任务2 工艺过程检测 187 7.2.1 目视检验 187 7.2.2 自动光学检测（AOI） 189 7.2.3 自动X射线检测（X-Ray） 193 任务3 ICT在线测试 195 7.3.1 针床式在线测试仪 195 7.3.2 飞针式在线测试仪 197 任务4 功能测试（FCT） 199 思考与练习题 199 项目8 SMT生产线与产品质量管理 200 任务1 SMT组装方式与组装工艺流程 200 8.1.1 组装方式 200 8.1.2 组装工艺流程 201 任务2 SMT生产线的设计 204 8.2.1 生产线的总体设计 204 8.2.2 生产线自动化程度设计 205 8.2.3 设备选型 205 任务3 SMT产品组装中的静电防护技术 206 8.3.1 静电及其危害 206 8.3.2 静电防护原理与方法 208 8.3.3 常用静电防护器材 209 8.3.4 电子产品作业过程中的静电防护 211 任务4 SMT产品质量控制与管理 213 8.4.1 生产管理 213 8.4.2 质量检验 217 思考与练习题 219 参考文献 220展开前 言
表面贴装技术（SMT）是电子先进制造技术的重要组成部分，SMT的迅速发展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用，成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。而且，随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用面还在不断扩大，其技术也在不断完善和深化发展之中。近年来，SMT的这种发展现状和趋势，以及与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对SMT的技术需求，导致我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。 表面贴装技术包含表面组装元器件、电路基板、组装材料、组装设计、组装工艺、组装设备、组装质量检验与测试、组装系统控制与管理等多项技术，是一门新兴的先进制造技术和综合型工程科学技术。要掌握这样一门综合型工程技术，必须经过系统的专业基础知识和专业技能的学习和培训。 为更好地满足中等职业教育电子技术专业技术人才培养的SMT系统性教学需要，我们编写了本书，编写中考察了应用SMT的电子产品企业，并对与SMT相关的电子行业的用工需求进行了调研。内容选取注意实用价值，强调了生产现场的设备使用与维护技术。详细论述了SMT工艺中的焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等关键工序的应用指导。 本书采用项目引领、任务驱动的体例格式编写，对于有条件理实一体化进行实训的内容可安排为实操教学，对于自动化程度或技术要求较高的内容，建议采用PPT或VCR配合的课堂教学方式。虽然目前中职学校的教学条件有了极大的改善与提高，但对于几百万元一套的自动化SMT设备毕竟不可能每个学校都具备。有很多内容与技能需要在进一步的工学交替过程中逐步熟悉与掌握。 本书可作为职业技术院校电子技术应用专业的核心教材；也可用作与SMT相关的其他工科专业的辅助教材。同时，还可供从事SMT产业的企业员工自学和参考。 本书由吉林信息工程学校何丽梅、吉林电子信息职业技术学院马莹莹任主编，吉林电子信息职业技术学院丁莉任副主编。参与编写的还有吉林电子信息职业技术学院张悦、吉林信息工程学校赵忠凯老师。其中，马莹莹编写项目1～项目3，丁莉编写项目4～项目5，张悦编写项目6～项目7，赵忠凯编写项目8，何丽梅老师统稿。吉林信息工程学校黄永定老师担任本书主审。 本教材在编写过程中参考了大量有关SMT技术方面的资料和杂志，同时也得到了湖南科瑞特科技股份有限公司、清华大学基础工业训练中心等单位工程技术人员和老师的大力协助与指导，在此一并表示感谢。 为方便教师教学，本书还备有电子教学参考资料包，请有此需要的读者登录华信教育资源网（http://www.hxedu.com.cn）免费注册后进行下载。有问题时请在网站留言或与电子工业出版社联系（E-mail：hxedu@phei.com.cn）。 编 者展开作者简介
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