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SMT印刷技术与实践教程
“十三五”职业教育国家规划教材
丛   书   名: 应用电子技术专业现代学徒制岗位课程建设成果  广东省高等职业教育品牌专业建设项目
作   译   者:冯海杰,王红梅 出 版 日 期:2017-06-01
出   版   社:电子工业出版社 维   护   人:王昭松 
书   代   号:G0317090 I S B N:9787121317095

图书简介:

本书以表面组装技术(SMT)印刷工艺为主线,以典型产品在教学环境中的实施为依托,循序渐进地介绍了SMT锡膏、网板、印刷机、全自动印刷机及编程、印刷机的维护与保养等理论知识和常见印刷问题的分析解决等相关知识。在内容选取和结构设计上,既满足理论够用,又注重实操技能的培养。
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  • 图 书 内 容

    内容简介

    本书以表面组装技术(SMT)印刷工艺为主线,以典型产品在教学环境中的实施为依托,循序渐进地介绍了SMT锡膏、网板、印刷机、全自动印刷机及编程、印刷机的维护与保养等理论知识和常见印刷问题的分析解决等相关知识。在内容选取和结构设计上,既满足理论够用,又注重实操技能的培养。

    图书详情

    ISBN:9787121317095
    开 本:16开
    页 数:108
    字 数:156.0

    本书目录

    目    录
    项目一  SMT概述和印刷工艺认知	(1)
    工作任务  认识SMT车间	(1)
    任务一  电子组装的基本概念、主要设备及工作环境要求	(2)
    一、电子组装的基本概念	(2)
    二、电子组装技术组成	(3)
    三、SMT生产的主要设备	(4)
    四、生产环境和防静电要求	(8)
    任务二  SMT的基本工艺流程	(11)
    一、相关概念	(11)
    二、SMT组装工艺的基本流程	(12)
    三、电子组装技术的演化	(15)
    任务三  印刷工艺的基本流程	(17)
    一、SMT生产线设备组成	(17)
    二、印刷工艺的基本流程	(18)
    项目二  锡    膏	(20)
    工作任务  锡膏搅拌	(20)
    任务一  认识锡膏	(22)
    一、锡膏的化学组成	(22)
    二、锡膏的分类	(24)
    三、锡膏粉的相关特性及品质要求	(24)
    四、锡膏的物理特性	(25)
    任务二  锡膏的存放和领用要求	(26)
    一、锡膏存放	(26)
    二、使用与环境要求	(26)
    项目三  了解锡膏印刷设备	(28)
    工作任务  LED台灯电源板锡膏印刷	(28)
    任务一  网板种类和特点	(30)
    一、网板	(30)
    二、网板各部分与焊锡膏印刷的关系	(31)
    任务二  刮刀的选用方法	(32)
    任务三  了解印刷机	(33)
    一、手工印刷机	(33)
    二、半自动印刷机	(33)
    三、全自动印刷机	(34)
    项目四  全自动锡膏印刷作业	(37)
    工作任务  蓝牙音箱标准化锡膏印刷	(37)
    任务一  生产前准备工作	(42)
    一、开机前检查	(42)
    二、开始生产前准备	(43)
    任务二  试生产	(46)
    一、试印刷	(46)
    二、生产流程图	(46)
    任务三  SMT印刷工艺参数与质量	(47)
    一、SMT印刷工艺参数	(47)
    二、影响焊锡膏印刷质量的因素	(48)
    项目五  全自动印刷机编程	(50)
    工作任务  蓝牙音箱印刷机编程	(50)
    任务一  熟悉全自动印刷机编程软件界面	(55)
    一、系统启动	(55)
    二、主窗口组成	(55)
    三、主菜单栏	(56)
    任务二  熟悉全自动印刷机编程工具栏	(78)
    一、主画面工具栏1	(78)
    二、主画面工具栏2	(81)
    三、时间显示栏	(82)
    四、状态栏	(82)
    项目六  全自动印刷机维护保养	(83)
    工作任务  对GKG G5印刷机进行保养	(83)
    任务一  典型全自动印刷机的保养	(83)
    一、注意事项	(83)
    二、设备日常维护检查项目及检查周期	(84)
    三、设备需要加油或油脂润滑部位	(85)
    任务二  设备维护内容	(85)
    一、网框及清洗部分	(85)
    二、刮刀系统	(87)
    三、印刷工作平台部分	(89)
    四、CCD和X横梁	(91)
    五、气路系统	(92)
    六、不同用途下所推荐用油或油脂	(92)
    七、丝杆和导轨(图6-17)的清洗与润滑	(93)
    项目七  锡膏印刷异常处置	(95)
    任务一  常见印刷缺陷及解决办法	(95)
    一、印刷缺陷	(95)
    二、印刷缺陷及解决办法	(96)
    任务二  焊膏高度的检测	(97)
    一、测量原理	(97)
    二、自动高度测量仪	(97)
    参考文献	(99)
    展开

    前     言

    随着半导体技术和材料技术等相关技术的飞速发展,表面组装技术(SMT)已成为现代电子组装技术的主流,市场上对掌握SMT知识的专业技能人才的需求也日益增大。
    表面组装技术是一门综合性较强的技术,涉及表面组装元器件、PCB、组装材料、组装工艺、组装设备、组装质量与检测、组装系统控制与管理等多个方面。学生不仅要掌握理论知识,还需要结合生产环境的实践才能真正学会。目前市面上的书籍多集中在理论知识的讲解,通过实际产品案例,并将专业理论融于实践的书籍并不多见。有鉴于此,编者以企业岗位SMT项目实践为主线,以学生职业能力培养为目标,以工学结合为重点,基于工作过程,把本书编写成一本将理论知识学习、实践能力培养融于一体的项目化教材。
    本书是广东省“应用电子技术专业现代学徒制岗位课程规划教材”的系列教材之一,侧重于SMT印刷技术与实践,从内容上主要包括SMT概述和印刷工艺认知、锡膏、锡膏印刷、全自动锡膏印刷作业、全自动印刷机编程、全自动印刷机维护保养、锡膏印刷异常处置等七个章节,每一章均以案例为依托,先介绍基本操作,然后阐述相关理论知识,使实践与理论完美结合。
    全书由冯海杰(广东科学技术职业学院)、王红梅(广东科学技术职业学院)担任主编,黄进财(广东科学技术职业学院)、王海峰(广东科学技术职业学院)、连小兰(珠海鑫润达电子有限公司)、陈新江(迈科智能科技股份有限公司)担任副主编。本书编写分工如下:冯海杰编写第1、2章,王红梅编写第3、4章,黄进财编写第5章,王海峰编写第6章,连小兰编写第7章,冯海杰负责全书统稿。
    在编写本书的过程中,珠海鑫润达电子有限公司、迈科智能科技股份有限公司等企业给予了大力支持。在此,对给予支持的相关指导人员、评审人员表示衷心的感谢!
    由于编者水平有限,书中难免有错漏之处,恳请广大读者批评指正。
    
    编  者  
    2017年4月
    展开

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