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印制电路制作工指导教程
丛   书   名: 电子通信行业职业技能等级认定指导丛书
作   译   者:工业和信息化部教育与考试中心 出 版 日 期:2021-03-01
出   版   社:电子工业出版社 维   护   人:蒲玥 
书   代   号:G0404470 I S B N:9787121404474

图书简介:

本书严格按照《印制电路制作工职业技能标准》中电子产品制版工的基本要求、技能要求、相关知识要求和考核细目进行编写。内容包括:基础知识、印制电路用基板材料、孔加工、孔金属化、光化学图形转移、多层印制板的层压工艺、电镀工艺、印制板的表面处理、阻焊与字符加工、蚀刻工艺、外形加工、挠性及刚挠印制板生产技术、高密度互连与类载板技术等。 本书是针对印制电路制作工职业培训和印制电路制作工国家职业资格鉴定考核的教学用书。本书可用作企业培训部门、职业技能鉴定培训机构、再就业培训机构的教材,也可作为技校、中职、各种短训班的教学用书,还可供有关工人自学使用。
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    内容简介

    本书严格按照《印制电路制作工职业技能标准》中电子产品制版工的基本要求、技能要求、相关知识要求和考核细目进行编写。内容包括:基础知识、印制电路用基板材料、孔加工、孔金属化、光化学图形转移、多层印制板的层压工艺、电镀工艺、印制板的表面处理、阻焊与字符加工、蚀刻工艺、外形加工、挠性及刚挠印制板生产技术、高密度互连与类载板技术等。 本书是针对印制电路制作工职业培训和印制电路制作工国家职业资格鉴定考核的教学用书。本书可用作企业培训部门、职业技能鉴定培训机构、再就业培训机构的教材,也可作为技校、中职、各种短训班的教学用书,还可供有关工人自学使用。

    图书详情

    ISBN:9787121404474
    开 本:16(185*260)
    页 数:380
    字 数:608

    本书目录

    第1 章 基础知识 ....................................................................................................................... 1
    1.1 职业道德基本知识 ............................................................................................... 1
    1.1.1 职业道德的主要内容............................................................................... 1
    1.1.2 职业道德的特征 ...................................................................................... 2
    1.1.3 职业道德的基本要求............................................................................... 3
    1.1.4 职业道德的作用 ...................................................................................... 4
    1.2 质量管理基础知识 ............................................................................................... 4
    1.2.1 质量管理概论 .......................................................................................... 4
    1.2.2 全面质量管理体系的建立与运行 ........................................................... 5
    1.2.3 全面质量管理的经济效果 ....................................................................... 5
    1.2.4 质量管理小组和5S 活动 ........................................................................ 6
    1.2.5 质量改进工具和技术............................................................................... 6
    1.3 安全生产基础知识 ............................................................................................... 7
    1.3.1 安全生产的基本概念............................................................................... 7
    1.3.2 安全生产的其他知识............................................................................... 9
    1.4 职业健康与环境保护基础知识 ......................................................................... 10
    1.4.1 职业健康基础知识 ................................................................................ 10
    1.4.2 环境保护基础知识 ................................................................................ 11
    第2 章 印制板基板材料 ......................................................................................................... 13
    2.1 印制板基板材料及其分类 ................................................................................. 13
    2.1.1 印制板基板材料总述............................................................................. 13
    2.1.2 覆铜板的定义 ........................................................................................ 14
    2.1.3 覆铜板的分类与品种............................................................................. 14
    2.2 刚性覆铜板制造工艺流程及其所用的主要原材料和黏结片 ......................... 17
    2.2.1 刚性覆铜板制造工艺流程 ..................................................................... 17
    2.2.2 刚性覆铜板制造用主要原材料 ............................................................. 18
    2.2.3 黏结片的生产与品质、指标的控制 ..................................................... 30
    2.3 印制板常用三大刚性覆铜板品种及性能特性 ................................................. 33
    2.3.1 纸基覆铜板 ............................................................................................ 33
    2.3.2 复合基覆铜板 ........................................................................................ 33
    2.3.3 玻璃纤维布基覆铜板............................................................................. 35
    2.4 印制板常用的高性能刚性覆铜板品种及性能特性 ......................................... 38
    2.4.1 环境友好型覆铜板产品 ......................................................................... 38
    2.4.2 高频高速覆铜板 .................................................................................... 39
    2.5 挠性覆铜板的生产、品种及性能 ..................................................................... 40
    2.5.1 挠性覆铜板产品分类及品种 ................................................................. 40
    2.5.2 挠性覆铜板制造用主要原材料 ............................................................. 42
    2.5.3 挠性覆铜板的制造工艺简介 ................................................................. 46
    2.5.4 挠性覆铜板的产品性能与标准 ............................................................. 49
    第3 章 孔加工技术 ................................................................................................................. 54
    3.1 机械钻孔............................................................................................................. 54
    3.1.1 对孔加工的要求 .................................................................................... 54
    3.1.2 数控钻机 ................................................................................................ 54
    3.1.3 钻孔用的刀具及辅助物料 ..................................................................... 58
    3.1.4 数控钻孔 ................................................................................................ 65
    3.2 激光钻孔............................................................................................................. 72
    3.2.1 激光钻孔的原理 .................................................................................... 72
    3.2.2 激光钻孔机 ............................................................................................ 73
    3.2.3 激光钻孔的技术发展............................................................................. 77
    3.2.4 激光钻孔的质量缺陷............................................................................. 80
    第4 章 孔金属化 ..................................................................................................................... 83
    4.1 化学镀铜............................................................................................................. 83
    4.1.1 化学镀铜工艺流程概述 ......................................................................... 83
    4.1.2 化学镀铜工艺流程详述 ......................................................................... 83
    4.1.3 化学镀铜的质量控制............................................................................. 96
    4.1.4 化学镀铜常见质量问题及纠正方法 ..................................................... 97
    4.2 直接电镀............................................................................................................. 98
    4.2.1 直接电镀的历史 .................................................................................... 98
    4.2.2 直接电镀的特点 .................................................................................... 99
    4.2.3 直接电镀的技术原理........................................................................... 101
    4.2.4 直接电镀的品质检验........................................................................... 104
    第5 章 光化学图形转移工艺 ............................................................................................... 105
    5.1 干膜光致抗蚀剂(干膜)图形转移工艺 ....................................................... 105
    5.1.1 干膜制造印制板的优点 ....................................................................... 106
    5.1.2 干膜的种类 .......................................................................................... 106
    5.1.3 干膜的结构、光致抗蚀剂层的主要成分及作用 ............................... 106
    5.1.4 干膜的技术条件 .................................................................................. 108
    5.1.5 图形转移 ............................................................................................... 111
    5.1.6 常见故障及排除方法........................................................................... 124
    5.2 液态光致抗蚀剂(湿膜)图形转移工艺 ....................................................... 126
    5.2.1 网印工艺 .............................................................................................. 126
    5.2.2 辊涂工艺 .............................................................................................. 130
    5.3 电沉积光致抗蚀剂(ED 膜)图形转移工艺................................................. 132
    5.4 激光直接成像技术 ........................................................................................... 134
    5.4.1 激光直接成像技术的优势 ................................................................... 134
    5.4.2 激光直接成像的工艺和材料 ............................................................... 135
    5.4.3 直接成像设备 ...................................................................................... 135
    第6 章 多层印制板的层压工艺 ........................................................................................... 138
    6.1 多层印制板的基本概念 ................................................................................... 138
    6.1.1 名词解释 .............................................................................................. 138
    6.1.2 多层印制板的类型 .............................................................................. 138
    6.1.3 多层印制板的优点和缺点 ................................................................... 139
    6.1.4 多层印制板的制造方法 ....................................................................... 139
    6.2 多层印制板层压用材料 ................................................................................... 140
    6.2.1 铜箔 ...................................................................................................... 140
    6.2.2 基材 ...................................................................................................... 142
    6.2.3 黏结片 .................................................................................................. 143
    6.2.4 辅材 ...................................................................................................... 148
    6.3 多层印制板的压制工艺流程 ........................................................................... 148
    6.4 多层印制板的内层表面处理 ........................................................................... 149
    6.4.1 目的与方式 .......................................................................................... 149
    6.4.2 内层板的表面处理流程 ....................................................................... 149
    6.4.3 黑/棕化溶液体系简介 ......................................................................... 150
    6.4.4 设备与化学品安全 .............................................................................. 155
    6.4.5 质量要求 .............................................................................................. 155
    6.5 多层印制板的定位系统与叠层操作 ............................................................... 155
    6.5.1 定位系统简介 ...................................................................................... 155
    6.5.2 层压设备、层压模具与工装 ............................................................... 158
    6.5.3 叠层 ...................................................................................................... 160
    6.6 多层印制板层压的基础知识 ........................................................................... 161
    6.6.1 层压操作 .............................................................................................. 161
    6.6.2 层压工艺要求 ...................................................................................... 162
    6.6.3 后处理要求 .......................................................................................... 165
    6.6.4 设备安全与故障处理方法 ................................................................... 166
    6.7 多层印制板的层压质量要求 ........................................................................... 167
    6.7.1 外观质量 .............................................................................................. 167
    6.7.2 工艺保证要求 ...................................................................................... 168
    6.7.3 质量缺陷与改善 .................................................................................. 169
    6.7.4 层压板的翘曲 ...................................................................................... 170
    第7 章 电镀工艺 ................................................................................................................... 173
    7.1 酸性镀铜........................................................................................................... 173
    7.1.1 铜镀层的基本要求 .............................................................................. 173
    7.1.2 电镀铜的环境要求 .............................................................................. 173
    7.1.3 电镀铜的设备要求 .............................................................................. 174
    7.1.4 电镀铜的材料要求 .............................................................................. 175
    7.1.5 酸性硫酸盐镀铜的机理 ....................................................................... 177
    7.1.6 酸性硫酸盐镀铜的典型镀液配方和工艺条件 ................................... 178
    7.1.7 镀液中各成分的作用........................................................................... 178
    7.1.8 印制板镀铜的工艺要求 ....................................................................... 180
    7.1.9 电镀铜的质量控制要求 ....................................................................... 182
    7.1.10 酸性镀铜常见质量问题及纠正方法 ................................................. 183
    7.2 电镀铅锡合金 ................................................................................................... 184
    7.2.1 电镀铅锡合金的环境要求 ................................................................... 184
    7.2.2 电镀铅锡合金的设备要求 ................................................................... 185
    7.2.3 铅锡阳极 .............................................................................................. 185
    7.2.4 电镀铅锡合金的机理........................................................................... 186
    7.2.5 氟硼酸盐镀铅锡合金........................................................................... 186
    7.2.6 甲基磺酸盐镀铅锡合金 ....................................................................... 190
    7.3 电镀锡和锡基合金 ........................................................................................... 192
    7.3.1 电镀锡及锡基合金的环境要求 ........................................................... 192
    7.3.2 电镀锡及锡基合金的设备要求 ........................................................... 192
    7.3.3 硫酸盐酸性镀锡 .................................................................................. 193
    7.3.4 锡铈合金 .............................................................................................. 195
    7.4 锡铅(或锡)镀层的退除 ............................................................................... 196
    7.4.1 退除锡铅(或锡)镀层的方法 ........................................................... 196
    7.4.2 贴保护胶带 .......................................................................................... 196
    7.4.3 退镀后的刷光 ...................................................................................... 196
    7.5 电镀镍 .............................................................................................................. 197
    7.5.1 电镀镍的环境要求 .............................................................................. 197
    7.5.2 电镀镍的设备要求 .............................................................................. 197
    7.5.3 镍阳极 .................................................................................................. 198
    7.5.4 镀镍机理 .............................................................................................. 198
    7.5.5 镀液配方及工艺条件........................................................................... 198
    7.5.6 镀液配制 .............................................................................................. 199
    7.5.7 各成分的作用 ...................................................................................... 199
    7.5.8 操作条件 .............................................................................................. 201
    7.5.9 镀液维护 .............................................................................................. 202
    7.6 电镀金 .............................................................................................................. 203
    7.6.1 镀金阳极 .............................................................................................. 203
    7.6.2 镀金机理 .............................................................................................. 203
    7.6.3 电镀金操作 .......................................................................................... 204
    7.6.4 电镀金质量控制要求........................................................................... 205
    第8 章 印制板的表面处理 ................................................................................................... 206
    8.1 引言 .................................................................................................................. 206
    8.2 热风整平........................................................................................................... 207
    8.2.1 概述 ...................................................................................................... 207
    8.2.2 热风整平工艺所用材料 ....................................................................... 208
    8.2.3 焊料维护 .............................................................................................. 209
    8.2.4 垂直式热风整平工艺........................................................................... 210
    8.2.5 水平式热风整平工艺........................................................................... 214
    8.2.6 热风整平的质量要求........................................................................... 216
    8.2.7 热风整平的环境要求........................................................................... 217
    8.2.8 热风整平的安全措施........................................................................... 217
    8.2.9 无铅热风整平 ...................................................................................... 217
    8.3 锡铅合金镀层的热熔 ....................................................................................... 219
    8.3.1 概述 ...................................................................................................... 219
    8.3.2 热油热熔工艺 ...................................................................................... 220
    8.3.3 红外热熔工艺 ...................................................................................... 221
    8.3.4 热熔工艺的质量要求........................................................................... 223
    8.3.5 热熔的常见质量问题、产生的原因和纠正方法 ............................... 224
    8.3.6 环境要求 .............................................................................................. 225
    8.3.7 安全措施 .............................................................................................. 225
    8.4 有机可焊性保护膜(OSP) ........................................................................... 225
    8.4.1 概述 ...................................................................................................... 225
    8.4.2 有机可焊性保护膜的特点 ................................................................... 225
    8.4.3 有机可焊性保护膜的分类 ................................................................... 226
    8.4.4 有机可焊性保护膜的成膜原理 ........................................................... 226
    8.4.5 有机可焊性保护膜溶液的组成及作用 ............................................... 226
    8.4.6 工艺流程 .............................................................................................. 227
    8.4.7 工艺操作 .............................................................................................. 227
    8.4.8 溶液维护 .............................................................................................. 228
    8.4.9 质量检测 .............................................................................................. 228
    8.4.10 常见质量问题、产生原因和纠正方法 ............................................. 228
    8.4.11 环境要求 ............................................................................................. 229
    8.4.12 安全措施 ............................................................................................ 229
    8.5 化学镀镍/浸金(ENIG) ................................................................................ 229
    8.5.1 概述 ...................................................................................................... 229
    8.5.2 工艺流程 .............................................................................................. 230
    8.5.3 化学镀镍前的表面处理 ....................................................................... 230
    8.5.4 化学镀镍 .............................................................................................. 231
    8.5.5 化学镀金 .............................................................................................. 234
    8.5.6 环境要求 .............................................................................................. 234
    8.5.7 安全措施 .............................................................................................. 235
    8.6 化学镍/钯/浸金(ENEPIG) .......................................................................... 235
    8.6.1 概述 ...................................................................................................... 235
    8.6.2 化学机理 .............................................................................................. 236
    8.6.3 制造工艺 .............................................................................................. 236
    8.6.4 ENIG 粒界腐蚀和黑焊盘、ENEPIG 中化学镀钯的作用 ................. 237
    8.6.5 ENEPIG 镀层的可靠性 ....................................................................... 241
    8.6.6 存在的问题 .......................................................................................... 244
    8.7 化学镀锡........................................................................................................... 245
    8.7.1 化学镀锡机理 ...................................................................................... 245
    8.7.2 化学镀锡溶液的组成........................................................................... 247
    8.7.3 化学镀锡的特点和问题 ....................................................................... 248
    8.8 化学浸银........................................................................................................... 251
    8.8.1 化学浸银的机理 .................................................................................. 251
    8.8.2 化学浸银的工艺流程........................................................................... 251
    8.8.3 化学浸银工艺的优点和缺点 ............................................................... 252
    8.8.4 化学浸银的药水组成与作用 ............................................................... 252
    8.8.5 影响化学浸银反应速度的因素 ........................................................... 253
    8.8.6 化学浸银的质量控制........................................................................... 253
    8.8.7 常见问题、产生原因和纠正方法 ....................................................... 254
    第9 章 阻焊与字符加工 ....................................................................................................... 256
    9.1 阻焊油墨涂覆 ................................................................................................... 256
    9.1.1 丝网印刷 .............................................................................................. 256
    9.1.2 低压空气喷涂 ...................................................................................... 263
    9.1.3 静电喷涂 .............................................................................................. 264
    9.1.4 阻焊前处理 .......................................................................................... 265
    9.2 阻焊油墨的类型 ............................................................................................... 267
    9.2.1 紫外光固化阻焊油墨........................................................................... 267
    9.2.2 热固化阻焊油墨 .................................................................................. 268
    9.2.3 液态感光阻焊油墨 .............................................................................. 269
    9.2.4 阻焊油墨的印刷问题及纠正措施 ....................................................... 269
    9.3 塞孔 .................................................................................................................. 270
    9.3.1 导通孔油墨塞孔的目的 ....................................................................... 270
    9.3.2 常用塞孔方式与塞孔油墨比较 ........................................................... 270
    9.3.3 注意事项 .............................................................................................. 271
    9.4 字符加工........................................................................................................... 271
    9.4.1 字符油墨的分类 .................................................................................. 271
    9.4.2 字符油墨加工的工艺流程 ................................................................... 271
    9.4.3 字符油墨的成分与作用 ....................................................................... 272
    9.4.4 热固化字符油墨的丝网印刷 ............................................................... 273
    9.4.5 喷墨打印 .............................................................................................. 274
    9.5 阻焊涂敷层的性能要求及测试标准 ............................................................... 274
    9.5.1 光泽度 .................................................................................................. 274
    9.5.2 铅笔硬度 .............................................................................................. 275
    9.5.3 附着力 .................................................................................................. 275
    9.5.4 耐化学药品性 ...................................................................................... 275
    9.5.5 可焊性 .................................................................................................. 275
    9.5.6 耐锡铅/无铅焊料 ................................................................................. 275
    9.5.7 热应力 .................................................................................................. 276
    9.5.8 绝缘电阻 .............................................................................................. 276
    9.5.9 电迁移 .................................................................................................. 276
    9.5.10 电气强度 ............................................................................................ 276
    9.5.11 冷热循环热冲击 ................................................................................. 276
    9.5.12 水解稳定性 ........................................................................................ 277
    9.5.13 相对漏电起痕指数............................................................................. 277
    第10 章 蚀刻工艺 ................................................................................................................. 278
    10.1 PCB 蚀刻的含义与作用 ................................................................................ 278
    10.2 蚀刻液............................................................................................................. 278
    10.2.1 蚀刻液选择的要素............................................................................. 278
    10.2.2 蚀刻液的分类 .................................................................................... 279
    10.2.3 各类蚀刻液的特性、组成、蚀刻机理及影响蚀刻速率的
    主要因素 ............................................................................................ 279
    10.3 蚀刻工艺流程、蚀刻设备及蚀刻液的回收再生 ......................................... 286
    10.3.1 蚀刻工艺流程 .................................................................................... 286
    10.3.2 蚀刻设备 ............................................................................................ 286
    10.3.3 蚀刻液的回收再生............................................................................. 287
    10.4 蚀刻质量的要求、检测及控制 ..................................................................... 288
    10.4.1 蚀刻质量的要求 ................................................................................ 288
    10.4.2 蚀刻质量的检测 ................................................................................ 289
    10.4.3 蚀刻质量的控制 ................................................................................ 290
    10.5 蚀刻液及蚀刻工艺的新发展 ......................................................................... 293
    10.5.1 蚀刻液的新发展 ................................................................................ 293
    10.5.2 蚀刻工艺的新发展............................................................................. 294
    第11 章 外形加工 ................................................................................................................. 296
    11.1 数控铣 ............................................................................................................. 296
    11.1.1 数控铣的功能 ..................................................................................... 296
    11.1.2 数控铣床 ............................................................................................. 296
    11.1.3 数控铣使用的刀具及垫板 ................................................................. 301
    11.1.4 数控铣加工 ......................................................................................... 306
    11.1.5 数控铣加工的质量要求 ..................................................................... 311
    11.1.6 弹簧夹头 ............................................................................................. 312
    11.2 PCB 的冲裁 .................................................................................................... 312
    11.2.1 冲切的方法 ......................................................................................... 312
    11.2.2 冲切设备 ............................................................................................. 312
    11.2.3 冲模的安装与调试 ............................................................................. 313
    11.2.4 模具冲切的质量缺陷 ......................................................................... 313
    11.3 PCB 插头(金手指)的倒角 ........................................................................ 314
    11.3.1 倒角的含义与作用 ............................................................................. 314
    11.3.2 倒角设备、工具的选择 ..................................................................... 314
    11.3.3 倒角加工中必须注意的问题和质量要求 ......................................... 314
    11.4 V 形槽切割(V-cut) .................................................................................... 315
    11.4.1 V 形槽切割的含义与作用 ................................................................. 315
    11.4.2 对V 形槽切割机及刀具的选择与要求 ............................................ 315
    11.4.3 V 型槽切割加工应注意的问题和质量要求 ..................................... 315
    11.5 激光切割 ......................................................................................................... 315
    11.5.1 UV 激光切割的工作原理 .................................................................. 316
    11.5.2 尺寸涨缩补偿 ..................................................................................... 317
    第12 章 挠性及刚挠印制板生产技术 ................................................................................. 318
    12.1 挠性及刚挠印制板的特点、分类及结构 ..................................................... 318
    12.1.1 挠性及刚挠印制板的特点 ................................................................. 318
    12.1.2 挠性及刚挠印制板的分类 ................................................................. 319
    12.1.3 挠性及刚挠印制板的结构 ................................................................. 319
    12.2 挠性及刚挠印制板的材料 ............................................................................. 320
    12.2.1 铜箔 .................................................................................................... 320
    12.2.2 挠性绝缘材料 .................................................................................... 321
    12.2.3 覆盖层 ................................................................................................ 324
    12.2.4 增强板 ................................................................................................ 325
    12.2.5 材料的热膨胀系数(CTE) ............................................................. 325
    12.3 挠性印制板的设计 ......................................................................................... 326
    12.3.1 对挠性印制板设计的要求 ................................................................. 326
    12.3.2 挠性印制板设计的应用标准 ............................................................. 326
    12.3.3 挠性印制板的基本设计规则 ............................................................. 326
    12.4 挠性及刚挠印制板的制造工艺 ..................................................................... 329
    12.4.1 挠性覆铜板的成像............................................................................. 329
    12.4.2 挠性覆铜板的蚀刻............................................................................. 330
    12.4.3 层压 .................................................................................................... 330
    12.4.4 钻孔 .................................................................................................... 334
    12.4.5 去钻污和凹蚀 .................................................................................... 334
    12.4.6 孔金属化和图形电镀 ......................................................................... 335
    12.4.7 热风整平和热熔 ................................................................................ 337
    12.4.8 外形铣 ................................................................................................ 338
    12.5 挠性及刚挠印制板的性能要求 ..................................................................... 338
    12.5.1 有关挠性及刚挠印制板性能规范的主要标准 ................................. 338
    12.5.2 挠性及刚挠印制板性能的特殊要求 ................................................. 338
    12.6 挠性及刚挠印制板的发展趋势及预测 ......................................................... 341
    第13 章 高密度互连与类载板技术 ..................................................................................... 342
    13.1 高密度互连PCB 的发展背景 ....................................................................... 342
    13.2 高密度互连PCB 的定义、特点、分类及应用领域 ................................... 342
    13.2.1 高密度互连PCB 的定义 ................................................................... 342
    13.2.2 高密度互连板的特点 ......................................................................... 343
    13.2.3 高密度互连板的分类 ......................................................................... 343
    13.2.4 高密度互连板的主要应用领域 ......................................................... 344
    13.3 高密度互连板的组成材料 ............................................................................. 344
    13.4 高密度互连微导通孔制作技术 ..................................................................... 346
    13.4.1 光致成孔技术 .................................................................................... 346
    13.4.2 等离子体成孔技术............................................................................. 347
    13.4.3 喷砂成孔技术 .................................................................................... 347
    13.4.4 激光成孔技术 .................................................................................... 347
    13.5 高密度互连板的层间导通 ............................................................................. 350
    13.5.1 高厚径比通孔电镀............................................................................. 350
    13.5.2 盲孔及填孔电镀 ................................................................................ 351
    13.5.3 高密度互连电镀铜设备及其在PCB 制造中的应用 ....................... 351
    13.5.4 高密度互连电镀铜的质量检验 ......................................................... 352
    13.6 精细线路的制作 ............................................................................................. 353
    13.6.1 激光直接成像 .................................................................................... 353
    13.6.2 真空二流体蚀刻技术 ......................................................................... 354
    13.7 类载板技术 ..................................................................................................... 354
    13.7.1 智能手机驱动高密度互连板向类载板过渡 ..................................... 354
    13.7.2 mSAP 是高精细线路的工艺方向 ..................................................... 355
    13.7.3 mSAP 工艺流程 ................................................................................. 357
    13.7.4 mSAP 工艺关键技术 ......................................................................... 358
    13.7.5 mSAP 工艺的应用前景 ..................................................................... 365
    参考文献 ................................................................................................................................... 366
    展开

    前     言

    当今世界,科学技术迅猛发展,产业技术更新换代。随着电子信息产业的转型升级,整个产业对人才培养也提出了新的要求。为促进电子信息产业人才培养与产业需求相衔接,助力“制造强国”、“网络强国”建设,工业和信息化部教育与考试中心组织专家以工信部、人社部发布的电子信息产业相关职业标准为依据,结合电子信息产业新标准、新技术、新工艺等电子行业现行技术技能特点,编写了这套电子行业职业技能等级认定指导丛书。
    这套书内容包括电子产品制版工、印制电路制作工、液晶显示器件制造工、半导体芯片制造工、半导体分立器件和集成电路装调工、计算机及外部设备装配调试员、广电和通信设备电子装接工、广电和通信设备调试工八个职业。
    这套书的编写紧贴国家职业技能标准和企业工作岗位技能要求,以职业技能等级认定为导向,以培养符合企业岗位需求的各级别技术技能人才为目标,以行业通用工艺技术规程为主线,以相关专业知识为基础,以现行职业操作规范为核心,按照国家职业技能标准规定的职业层级,分级别编写职业能力相关知识内容。套书内容力求通俗易懂、深入浅出、灵活实用地让读者掌握本职业的主要技术技能要求,以满足企业技术技能人才培养与评价工作的需要。
    这套书的编写团队主要由企业一线的专业技术人员及长期从事职业能力水平评价工作的院校骨干教师组成,确保图书内容能在职业技能、工艺技术及专业知识等方面得到最佳组合,并突出技能人员培养与评价的特殊需求。
    这套书适用于电子行业职业技能等级认定工作,也可作为电子行业企业岗位培训教材以及职业院校、技工院校电子类专业的教学用书。
    本书由陈长生(中国电子科技集团公司第十五研究所)担任主编,乔书晓(深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司)、楼亚芬(中国电子科技集团公司第十五研究所)担任主审。全书共13 章,其中第1 章由孙静静(中国电子科技集团公司第十五研究所)编写,第2 章由祝大同(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)编写,第3、11 章由曾红(广州广合科技股份有限公司)编写,第4、7章由徐火平(中国电子科技集团公司第十五研究所)、陈世金(博敏电子股份有限公司)编写,第5 章由马忠义(成都航天通信设备有限责任公司)编写,第6 章由刘刚(中国电子科技集团公司第十五研究所)编写,,第8章由陈世金、乔书晓、王玮玮(中国电子科技集团公司第十五研究所)编写,第9 章由乔书晓、李皓(中国电子科技集团公司第十五研究所)、朱民(江苏广信感光新材料股份有限公司)编写,第10 章由高原(西安微电子技术研究所)、苏新虹(珠海方正印刷电路板发展有限公司)编写,第12 章由李大树(安捷利电子科技(苏州)有限公司)、张亚琳(珠海元盛电子科技股份有限公司)编写,第13 章由苏新虹、黄伟(上海美维电子有限公司)编写。全书由乔书晓统稿和总审,孙静静整理定稿。
    限于编者的水平以及受时间等外部条件影响,书中难免存在疏漏之处,恳请使用本书的企业、培训机构及读者批评指正。
    
    
                               工业和信息化部教育与考试中心
    
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    作者简介

    工业和信息化教育与考试中心是经中央机构编制委员会办公室批准设置的事业单位,中心面向工业、通信业和信息化开展专业技术人员培养,是集教育培训、人才选拔和评价为一体的综合性专业人才服务机构。并承担教育部工业和信息化职业教育教学指导委员会(简称工信行指委)具体组织和业务实施工作。
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