异质异构集成封装技术
丛 书 名：
集成电路新兴领域 “十四五”高等教育教材
作 译 者：廖武刚 等
出 版 日 期：2026-02-03
书 代 号：G0521260
Ｉ Ｓ Ｂ Ｎ：9787121521263
图书简介：
本书系统全面地介绍了异质异构集成封装技术，共12章，主要内容包括：异质异构集成封装技术概述、封装设计方法、传统封装技术、倒装焊技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装技术、Chiplet异构集成、混合键合技术、功率半导体封装技术、先进射频封装技术、异构集成封装测试，以及先进封装的可靠性与失效分析。在结构安排上，本书力求科学严谨、全面系统；在内容呈现上，本书紧密贴合封装行业的最新发展趋势与实际生产技术。通过阅读本书，读者不仅能够系统地掌握异质异构集成封装技术的基本概念与应用领域，还能熟练运用先进封装设计与仿真的方法与工具，深入理解各种封装技术的具体工艺流程及其在生产实践中的应用价值。本书可作为高等院校集成电路相关专业的本科生或研究生教材，也可供集成电路封装与测试领域的科研与工程技术人员参考。
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图 书 内 容
内容简介
本书系统全面地介绍了异质异构集成封装技术，共12章，主要内容包括：异质异构集成封装技术概述、封装设计方法、传统封装技术、倒装焊技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装技术、Chiplet异构集成、混合键合技术、功率半导体封装技术、先进射频封装技术、异构集成封装测试，以及先进封装的可靠性与失效分析。在结构安排上，本书力求科学严谨、全面系统；在内容呈现上，本书紧密贴合封装行业的最新发展趋势与实际生产技术。通过阅读本书，读者不仅能够系统地掌握异质异构集成封装技术的基本概念与应用领域，还能熟练运用先进封装设计与仿真的方法与工具，深入理解各种封装技术的具体工艺流程及其在生产实践中的应用价值。本书可作为高等院校集成电路相关专业的本科生或研究生教材，也可供集成电路封装与测试领域的科研与工程技术人员参考。图书详情
ISBN：9787121521263开 本：16开页 数：292字 数：514本书目录
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